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　　格隆汇10月9日丨立中集团(300428.SZ)在投资者互动平台表示，在5G通讯领域，公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、BB电子高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。

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