BB电子(中国)官方网站

BB电子动态
联系我们

地址:苏州市相城区渭塘镇爱格豪路19号中汽零大厦3楼330室

邮箱:admin@hejzzcl.com

0512-65451446

手机:0512-65451446

行业消息
您的位置: 首页 > BB电子动态 > 行业消息
诸城市锦德耐火材料有限公司BB电子取得快速装卸的复合型座砖专利便捷完成座砖安装过程
发布时间:2024-11-13 02:21:43 分类:行业消息 点击量:

  金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,诸城市锦德耐火材料有限公司取得一项名为“一种快速装卸的复合型座砖”的专利,授权公告号CN 221983893 U,申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示,本申请公开了一种快速装卸的复合型座砖,涉及耐火材料技术领域,其包括座砖;固定组件,设置在所述座砖的顶面上,且位于靠近所述座砖一组侧壁的两端,以实现在座砖堆叠安装的过程中,对相邻之间的两块座砖进行固定。本申请通过在座砖上设置多个凸起和卡槽,使座砖在进行安装堆叠时,能够通过凸起和卡槽配合,从而更加便捷的完成座砖安装过程,并且通过座砖表面的固定套和锁定栓,在座砖安装后,将锁定栓插入相邻座砖上的固定套,使相邻两个座砖的安装连接更加牢固,提高了整体的安全性。

  BB电子

地址:苏州市相城区渭塘镇爱格豪路19号中汽零大厦3楼330室 电话:0512-65451446 手机:0512-65451446

Copyright © 2020-2023 BB电子(中国)官方网站 版权所有 ICP备案编号:苏ICP备2020052537号